基本要求：
1、精通数字电路、模拟电路，熟悉单片机的小系统；
2、根据项目需求完成方案设计、器件选型、原理图设计等；
3、熟练使用PADS或Cadence进行原理图设计，配合结构工程师完成结构堆叠设计、布局，并完成PCB的layout工作，输出Gerber等制版文件；
4、熟练使用电络铁、热风枪、示波器、逻辑分析仪等设备进行电路调试；
5、对高速信号（例如 USB信号、MIPI信号等）有相关经验，并熟悉一些信号通讯协议（I2C、UART等）；
6、对信号完整性，电源完整性，EMC、ESD等熟悉；
7、可独立完成硬件方面的调试，和软件配合完成系统的参数和性能的优化。
具有以下技能和经验者优先考虑：
1、了解或熟悉C语言，对单片机的简单的程序逻辑了解；
2、对射频有一定的调试能力；
3、有手机平台、平板电脑、以及可穿戴设备的设计开发经验。