主要职责： 1.负责跟进部门产品开发各阶段器件失效问题的数据收集和分析，反馈相关设计风险和问题给研发相关团队，并总结原因，指导设计变更，主导DFMEA的策划和后期维护工作； 2.建立芯片(包含消费级、工业级和车规级)失效分析流程，从器件应用、器件特性、器件物理、失效模式等维度建立失效分析数据库； 3.协助系统应用工程师从电路原理推演失效原因，制定复现失效的应用试验方案； 4.从器件层面，制定器件级失效分析方案，指导第三方实验室完成失效定位； 5.协助可靠性工程师分析功率器件新产品初期可靠性试验出现的失效，完善可靠性试验方案设计；收集客户端实际工作环境，反馈给可靠性工程师以供针对性的设计相关可靠性测试； 6.统筹相关部门，处理客诉案件，撰写清晰而完善的失效分析报告，与设计和质量等部门合作，根据产品失效原因对此类问题给出解决对策及纠正措施，并和客户沟通相关客诉问题。 任职要求： 1.半导体/电子/物理类相关专业，本科及以上学历，具备半导体器件及失效分析知识基础，5年以上半导体行业失效分析经验； 2.了解失效分析实验室相关流程，熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)； 3.熟悉半导体晶圆制造、CP测试、封装和FT测试流程； 4.熟悉JESD，IEC，AEC-Q101,AQG324等相关可靠性测试标准，有车规相关产品可靠性和失效分析经验； 5.逻辑清晰,执行力强,有较好的报告书写能力； 6.具备良好的沟通能力，抗压力强，优秀的团队合作精神。